太極實(shí)業(yè)成功發(fā)行2026年度第一期科創(chuàng)債
3月27日,無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司成功發(fā)行2026年度第一期科技創(chuàng)新債券,發(fā)行規(guī)模2億元,票面利率1.90%。本次科創(chuàng)債的發(fā)行,旨在進(jìn)一步拓寬融資渠道,優(yōu)化債務(wù)結(jié)構(gòu),更是向資本市場(chǎng)全面展示企業(yè)科技底色的重要契機(jī)。
近年來(lái),依托在集成電路領(lǐng)域積淀的深厚服務(wù)與制造經(jīng)驗(yàn),太極實(shí)業(yè)不斷加固技術(shù)護(hù)城河,努力夯實(shí)技術(shù)根基,截至目前,已累計(jì)擁有超過(guò)500項(xiàng)有效專(zhuān)利,構(gòu)建了涵蓋半導(dǎo)體封測(cè)工藝與高科技工程建設(shè)的立體化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)網(wǎng),持續(xù)筑牢在新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展浪潮中的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
此前,太極實(shí)業(yè)緊密?chē)@自身產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局,聯(lián)合中芯聚源參與設(shè)立聚源啟新基金,充分挖掘龍頭企業(yè)產(chǎn)業(yè)資源、場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)機(jī)遇,探索引入半導(dǎo)體前道高端裝備等集成電路前沿領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目可能性。本次科創(chuàng)債的成功發(fā)行,將進(jìn)一步助力太極實(shí)業(yè)以資本力量精準(zhǔn)賦能科技企業(yè),加速構(gòu)建 “資本 + 產(chǎn)業(yè)” 深度融合的生態(tài)閉環(huán),夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
面向未來(lái),太極實(shí)業(yè)將繼續(xù)秉持科技報(bào)國(guó)的初心,聚焦核心技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地,推動(dòng)科技創(chuàng)新與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合,全力服務(wù)無(wú)錫“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群建設(shè),為提升城市綜合競(jìng)爭(zhēng)力貢獻(xiàn)更大力量。
關(guān)于我們
新聞中心
主營(yíng)業(yè)務(wù)
聯(lián)系我們